探针台在真空环境下有哪几种使用

1.探针台超低温情况下：
      因为晶圆在超低温情况下进行探测，水气将会呈现而且将会冻结晶圆。水气将会影响丈量，导致丈量失利。真空仓中的水气将经过真空泵排出，真空泵要具有长期丈量的要求。
 
2. 探针台高温情况下：
      当晶圆加热超过300摄氏度， 400摄氏度， 500摄氏度或者更高温度时，会发生很强烈的氧化。温度越高，越加大硅片表面的氧化，氧化将使晶圆降低电学性，物理性和机械性。真空仓中的氧气经过真空泵来排出。真空泵要可以保持长期的丈量要求。
      因为卡盘将被热量所操控，使用于超低温文高温的环境，在晶圆上探针因为晶圆的收缩和胀大，将需要必定的改变方位。因而，一些探针将需要经过真空仓之外的探针座的三轴操控旋钮从头定位。外部的机动探针座可经过拉杆操控系统轻松地从头定位真空仓中的探针。

详细阐明：

      卡盘直径40mm

      温度的精度为0.1度

      液氮瓶50升

      探针座X-Y-Z三轴移动规模：25mmx25mmx25mm，精度10微米

      显微镜X-Y轴移动规模：1英寸x1英寸

      连续变焦：0.8X—­5X 

      目镜：20X

      总扩大倍数：16X—100X